MC1010P-M1

MiP封装工艺
采用更先进针刺+激光焊技术
半导体载板级基板，芯片转移精度高
显示更为均匀，大角度无麻点
有良好的防磕碰、防潮、防尘的效果
自主可控，低成本生产

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基本参数

版本

简写	代码	参数范围									整屏亮度（参考）
		颜色	要求亮度	亮度范围（mcd）		波长范围（NM）		电压（V）		电流（mA）
			典型值	MIN	MAX	MIN	MAX	MIN	MAX

标准版

MC1010P-M1	JT-FCHESF1010PSURZGQBB-B-M1	R	58	35	75	620	625	1.7	2.4	5	P1.25/45S 1600nit
		G	88	60	120	510	535	2.4	3.4	3
		B	13	9	25	458	475	2.4	3.4	2

应用范围

指挥调度公安应急会议会务智慧教育演播文娱

产品规格

产品标签：晶台 MiP 微间距 Micro LED Mini led kinglight

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elfQvI

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您收到样品后，请尽早在应用项目中进行测试，并将使用情况通过邮箱sales@kinglight.com反馈给我们。

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